隨著科學技術的飛速發展，電子儀器儀表和設備等電子產品日趨小型化，多功能及智能化。半導體器件的高密度、高增益對靜電放電越來越敏感，MOS 電路的擊穿僅為100 V，而新的器件僅為30 V左右。引起靜電的方式通常有固體起電、感應起電、摩擦起電、人體帶電等等。

       靜電放電在電子元件的生產過程中，或在電子產品的安裝、調試及檢驗過程中，如不消除靜電，將會影響生產或降低產品質量。尤其是半導體器件和微電路生產行業，由于靜電放電更會引起器件失效。

       靜電可導致器件失效的幾種情況：

       對PN 結造成軟擊穿，產品可靠性下降；

       芯片內單晶硅金屬鍍模擊穿，產品廢品率上升；

       芯片內引線擊穿使產品廢品率上升。

       可以說靜電是無處不在，這樣就對家電制造提出了較高要求。機器產生的靜電，我們可以通過讓機器接地，這樣可以有效解決機器產生的靜電對制造中家電的損壞。除了在電路上采取一些措施外，我們還可以在設計PCB板時，在PCB板上采取些措施：

       地線采用單點共地的方式。如果可能，盡量每一個信號線附近都有地線，這樣方便通過寄生電容來釋放靜電；

       靜電一般都是尖端放電，所以可以在電路中故意設置一個銳角走線，然后在此銳角處設計靜電防護；其它走線盡量寬而短；

       在線路上有意的預留一些安裝電阻、電容位置，在生產中無法消除靜電時，增加電阻、電容等消除靜電。

       在現代電子制造業，靜電有關的損害繼續給世界的電子制造工業帶來每年數十億美元的代價，只有我們充分認識了靜電，才能避免其帶來的損失。

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