ESD對精密半導體芯片的損害

 　　ESD即靜電釋放，它對于精密半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元件的柵極；CMOS器件中的觸發器鎖死；造成反向偏置和正向偏置的PN結短路；融化有源器件內部的焊接線或鋁線。

　　在電腦行業，ESD更是頻繁出現的無形殺手，主要表現在：

　　1.雷擊或其他靜電放電導致網卡損壞

　　2.芯片組燒毀，如早幾年某主板大廠由于USB接口的ESD問題引起大量南橋燒壞

　　3.IO接口問題導致主板上的元件損壞，如三極管燒毀

　　4.系統出錯，重啟，硬盤數據丟失等在主板設計時加入有效的ESD防護措施，可最大程度上防治上述各項損害的發生，從而提高主板品質，加長工作壽命。通常主板元器件在遭受ESD后可通俗分為三種狀態：健康，死亡，受傷。健康的，該元件有適當的ESD防護處理，可正常運行幾年時間。死亡的，該元件沒有ESD防護，而遭受嚴重的ESD損害，不能正常運行。受傷的，該元件遭受部分損壞，含有潛在的缺陷。雖然短時間內不易發覺，但是在使用過程中出現過早實效。

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